管料激光切割_管料激光切割

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管料激光切割

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管料激光切割加工金融界2024年3月23日消息,据国家知识产权局公告,深圳市汇川技术股份有限公司申请一项名为“激光切割异常识别方法、系统、设备及存储介质“公开号CN117744003A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请公开了激光切割异常识别方法、系统、设备及存储介质,该方法包还有呢?

管料激光切割机大概多少钱一台金融界2024年3月20日消息,据国家知识产权局公告,海目星激光科技集团股份有限公司取得一项名为“一种除尘机构及激光切割装置“授权公告号CN108672954B,申请日期为2018年7月。专利摘要显示,本发明涉及锂电池行业极片切割设备技术领域,提供了一种除尘机构及激光切割装置好了吧!

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金融界2024年3月18日消息,据国家知识产权局公告,广州锐速智能科技股份有限公司取得一项名为“一种非金属激光切割导光臂装置和激光切割机“授权公告号CN108057961B,申请日期为2018年1月。专利摘要显示,涉及一种非金属激光切割导光臂装置,包括:初始装置、八个关节、第一小发猫。

金融界2024年3月18日消息,据国家知识产权局公告,广东宏石激光技术股份有限公司取得一项名为“一种卡盘机构及激光切割夹持装置“授权公告号CN109794693B,申请日期为2017年11月。专利摘要显示,本发明公开的卡盘机构,包括卡盘机座、驱动装置、传动拔叉、卡爪滑座和卡爪等会说。

金融界3月19日消息,有投资者在互动平台向华工科技提问:公司激光领域龙头,产品在半导体领域的应用如何?销量如何。公司回答表示:公司在精密微纳激光设备领域积极开拓新的应用空间,在半导体应用领域开发了激光晶圆精密切割装备,主要用于第三代半导体材料如碳化硅晶圆片的切割还有呢?

金融界2024年3月14日消息,据国家知识产权局公告,山西太钢不锈钢股份有限公司取得一项名为“激光切割碳钢试样拾取器“授权公告号CN220575049U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本实用新型公开了激光切割碳钢试样拾取器,包括磁吸圆盘,磁吸圆盘的一侧设置有用于安装磁好了吧!

金融界2024年3月14日消息,据国家知识产权局公告,浙江晶盛机电股份有限公司取得一项名为“一种钻石激光切割装置“授权公告号CN220575012U,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种钻石激光切割装置,属于钻石加工技术领域,解决了现有钻石激光切割设备对等我继续说。